超平场转盘厚样品成像系统的合同公告 来源：上海科技大学 发布时间：2026-07-31 浏览次数：6 Source：上海科技大学 Release time：2026-07-31 Views：6 一、合同编号：11N05505885920264208 二、合同名称：超平场转盘厚样品成像系统的合同 三、项目编号：310000000260302184727-00324777 四、项目名称：超平场转盘厚样品成像系统 五、合同主体 采购人（甲方）： 上海科技大学  地址：华夏中路393号 联系方式：021-20685179 供应商（乙方）：建发（上海）有限公司 法定代表人：林茂(男) 地址：上海上海市浦东新区 联系方式：18616527755 六、合同主体信息 1.主要标的信息：          主要标的名称： 超平场转盘厚样品成像系统     数量： 1.00     单价（元）： 4838840.00     规格型号（或服务要求）：   2.合同金额（元）： 4838840.00 3.履约期限、地点等简要信息： 4.采购方式：公开招标 七、合同签订日期： 2026年07月09日   八、合同公告日期： 2026年07月31日  九、其他补充事宜：   附件信息：